Observatorio del Mercado Global: El empaquetado avanzado toma protagonismo
• TSMC e Intel están avanzando en el empaquetado de sustratos de vidrio CoPoS (Chip-on-Panel-on-Substrate) para mejorar la eficiencia de los semiconductores. • Intel informa que el rendimiento de su empaquetado EMIB-T ha superado el 90%, con el objetivo de alcanzar la producción en masa para 2027 a aproximadamente la mitad del costo del CoWoS de TSMC. • Este cambio ocurre mientras la IA encarnada (embodied AI) entra en una fase de escalado, haciendo que el despliegue comercial sea crítico para las empresas que buscan financiación.
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