Imagen: DIGITIMESResumen semanal de noticias: <strong>El auge de la IA presiona los chips; </strong>las TPU de Google dan resultados y China apunta a los 3nm sin EUV
• Las cadenas de suministro de semiconductores e IA enfrentaron una competencia intensificada y cuellos de botella esta semana, incluyendo escasez de equipos y debates sobre el empaquetado. • Investigadores chinos esbozaron un camino para producir chips GAA de menos de 3nm utilizando litografía DUV, lo que evita la necesidad de máquinas EUV. • Estas restricciones en la cadena de suministro y las disputas de empaquetado podrían frenar la expansión de la capacidad de producción de chips para el mercado de la IA.
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