Imagen: IndexBoxMercado de Procesos de Relleno de Orificios Pasantes de Cobre hasta 2035: La Miniaturización de la Electrónica Automotriz Impulsa la Expansión - Noticias y Estadísticas - IndexBox
• Se proyecta que el mercado de procesos de relleno de orificios pasantes de cobre se expanda hasta 2035 debido a la miniaturización de la electrónica automotriz. • La demanda está impulsada principalmente por la necesidad de interconexiones de alta densidad, que son conexiones eléctricas que permiten ubicar más componentes en espacios más reducidos. • Asia-Pacífico mantendrá la mayor cuota de mercado debido a los principales centros de fabricación de electrónica en China, Taiwan, Corea del Sur y Japón.
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