Imagen: DIGITIMESResumen semanal de noticias: Se intensifica la carrera de la memoria de IA, rebota la manufactura en Taiwan y se profundiza la brecha de Nexperia
• Micron se prepara para duplicar aproximadamente su capacidad de memoria de alto ancho de banda (HBM) para finales de 2026. • La empresa planea alcanzar un volumen de producción de aproximadamente 100,000 obleas por mes mediante la instalación de nuevas herramientas en Taiwan, Singapore y Hiroshima. • Esta expansión tiene como objetivo reducir la brecha de escala entre Micron y sus principales competidores, Samsung Electronics y SK Hynix.
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