Pantauan Pasar Global: Pengemasan Tingkat Lanjut Menjadi Sorotan
β’ TSMC dan Intel sedang memajukan pengemasan substrat kaca CoPoS (Chip-on-Panel-on-Substrate) untuk meningkatkan efisiensi semikonduktor. β’ Intel melaporkan bahwa hasil pengemasan EMIB-T mereka telah melebihi 90%, dengan target produksi massal pada tahun 2027 dengan biaya sekitar setengah dari CoWoS milik TSMC. β’ Pergeseran ini terjadi seiring dengan AI terwujud (embodied AI) yang memasuki fase penskalaan, sehingga penerapan komersial menjadi sangat krusial bagi perusahaan yang mencari pendanaan.
techsoda.substack.com



