Gambar: DIGITIMESRangkuman berita mingguan: <strong>Ledakan AI membebani chip; </strong>TPU Google membuahkan hasil, China incar 3nm tanpa EUV
• Rantai pasok semikonduktor dan AI menghadapi persaingan dan hambatan yang semakin intens minggu ini, termasuk kekurangan peralatan dan perdebatan mengenai pengemasan (packaging). • Peneliti China menguraikan jalur untuk memproduksi chip GAA sub-3nm menggunakan litografi DUV, yang menghindari kebutuhan akan mesin EUV. • Kendala rantai pasok dan perselisihan pengemasan ini dapat memperlambat perluasan kapasitas produksi chip untuk pasar AI.
digitimes.com









