Gambar: DIGITIMESRangkuman berita mingguan: Persaingan memori AI memanas, manufaktur Taiwan pulih, keretakan Nexperia semakin mendalam
β’ Micron sedang bersiap untuk menggandakan kapasitas high-bandwidth memory (HBM) mereka menjelang akhir 2026. β’ Perusahaan berencana untuk mencapai volume produksi sekitar 100.000 wafer per bulan dengan memasang peralatan baru di Taiwan, Singapore, dan Hiroshima. β’ Ekspansi ini bertujuan untuk memperkecil kesenjangan skala antara Micron dan pesaing utamanya, Samsung Electronics dan SK Hynix.
digitimes.com





