Broadcom

• Broadcomは、クラウドコンピューティングプロバイダーによるデータセンター向け半導体およびAIアクセラレータの需要急増を背景に、第2四半期の売上高見通しをアナリスト予想を6%上回る92億ドルとした。 • Hock Tan CEOは、AI関連の半導体受注が過去の平均を40%上回っており、主要顧客が2028年までの長期的なキャパシティ合意を締結していることから、需要の持続的な強さを示唆していると述べた。 • この堅調な見通しを受け、時間外取引で半導体指数ETFは2.1%上昇した。また、AIインフラ支出サイクルの視認性が向上したことで、複数のアナリストがBroadcomの目標株価を8〜12%引き上げた。

• Broadcomは、820億ドル規模の全株式取引による主要な半導体競合他社の買収を発表した。これは過去5年間で最大級のチップ業界再編の一つであり、コアインフラ市場における競争の低減を目的としている。 • この取引には、対象企業の30日間出来高加重平均価格に対する28%のプレミアムが含まれており、製造の最適化と研究開発（R&D）の統合を通じて、年間80億ドルのコストシナジーが見込まれている。 • 規制当局の承認は2026年後半までになると予想されており、両社はデータセンターおよび5G市場における競争力を維持する。一方で、この取引はAIインフラの構築とマージンの圧縮が進む中、業界内で統合への圧力が続いていることを示唆している。

• Broadcomは2026年3月24日、AIチップへの需要急増により、TSMCを中心としたテックセクター全体でサプライチェーンのボトルネックが発生していると発表した。 • この制約は、主要なモデル開発者以外にとっても不可欠なAIインフラであるネットワーキング、カスタムシリコン、データセンターハードウェアに影響を及ぼしている。 • これはAIハードウェア競争により、業界全体の不足の中でチップ製造ツールに革新をもたらすスタートアップ企業に機会が生まれていることを浮き彫りにしている。