Chip

• 米国の通商当局者が、木曜日の米中会談で半導体輸出規制について詳細な議論はなされなかったと述べたことで、地域全体の半導体株が圧迫され、金曜日のアジア株は下落した。 • 韓国のKOSPIが6.3%の下落で損失を牽引し、日本の日経225は2.1%下落、香港のHang Sengは1.6%下落し、中国本土のCSI 300は0.8%低下した。 • 半導体政策はアジアのテクノロジー貿易と投資家心理の中核をなしており、今回の動きは重要である。また、ドル高と米国債利回りの上昇がリスク回避圧力に拍車をかけた。

• ロンドンを拠点とするスタートアップのFractileは、推論加速に特化したAIチップの開発に向け、Accel、Factorial Funds、Founders Fundが主導するシリーズ資金調達ラウンドで2億2,000万ドルを調達した。 • 2022年にオックスフォード大学の研究者Walter Goodwinによって設立されたFractileは、推論パフォーマンスを秒間40トークンから約1,200トークンまで向上させるハードウェアアーキテクチャを構築している。 • 同社は、自社システムによって現在1ヶ月かかるワークロードをわずか1日に短縮できると主張しており、AI導入における重大なボトルネックの解消を目指している。

• Nvidiaは2026年5月9日に極めて好調な四半期決算を発表したが、中国への先端チップ販売を制限する米国の継続的な輸出規制が、その結果に不透明感を抱かせた。 • 同社は規制を覆すため、中国での売上について米国政府と15%のレベニューシェア（収益分配）合意に達し、これにより一部のAIチップの輸出再開が可能となった。 • この取り決めは、激化する米中ハイテク緊張を浮き彫りにしており、広範な半導体制限の中で、Nvidiaにとって最大の海外市場における成長に影響を与えている。

• 2026年5月7日、NEC Corporationは、産業用ロボット、ドローン、スマートシティセンサーなどのエッジコンピューティングデバイス向けに設計された初の量子インスパイアAIアクセラレータチップ「Q-Neuron B1」を発表しました。 • このチップは、従来のNEC製ASICと比較して推論レイテンシを3.2倍改善し、消費電力を38%削減したとされており、低帯域のエッジノードにおいて最大7680×4320解像度のリアルタイムビデオ分析を可能にします。 • NECは2026年第3四半期までに、日本の製造業者および自治体ネットワークへの初の商用出荷を目指しており、韓国および台湾のパートナーにアーキテクチャをライセンス提供する計画です。

• 大手AIチップメーカーのCerebrasは、新規株式公開（IPO）を通じて最大35億ドルを調達する計画を発表した。 • この資金調達は、企業がAIインフラの導入を拡大する中で、特化型AIチップメーカーに対する市場の強い信頼を示している。 • 上場により、Cerebrasは次世代AIコンピューティングアーキテクチャに投資しつつ、既存の半導体大手と積極的に競争できる体制を整える。

• Utz社は、シーズニングに起因する汚染の疑いにより、Zapp’sおよびDirtyのポテトチップスの特定商品を対象に自主回収を実施しています。 • 米食品医薬品局（FDA）が月曜日に出した回収通知によると、Zapp’sとDirtyの特定品種において、製品に使用されたシーズニングに関連するサルモネラ菌（食中毒の原因となる細菌の一種）の汚染が含まれている可能性があります。 • 今回の回収対象は、さまざまな袋サイズで販売されているZapp’sチップスの3つのフレーバーと、2オンス袋に梱包されたDirtyチップスの3つのフレーバーです。

• AIチップの世界的な需要急増と、重要サプライチェーンの国内回帰を促す米国のインセンティブにより、シンガポールの半導体および電子機器企業が米国での製造・研究開発（R&D）施設の開設や拡大計画を加速させている。 • 報告によると、シンガポール上場の複数のチップ組み立て・テスト企業が、アリゾナ州、テキサス州、ニューメキシコ州での拠点検討を行っている。米国のCHIPS法（CHIPS Act）の枠組みに基づき、州および連邦政府の補助金により設備投資額の最大40%がカバーされる可能性がある。 • 業界幹部は地元メディアに対し、台湾や中国への地政学的リスクを背景に、顧客がリスクの高い拠点から生産拠点を分散させる傾向にあると述べた。これにより、シンガポール企業は世界的なAIハードウェアネットワークにおける重要な仲介役となっている。

• Domino’s Pizza、KFCの運営会社であるCollins Foods、およびマルチブランドのフードフランチャイズを所有するRetail Food Groupの株価は、いずれも2桁の下落を落を記録した • 最新ニュースのメール、無料アプリ、または毎日のニュースポッドキャストをチェック • かつては安価な食事の象徴であったファストフードが、生活費の再燃により、多くの人々にとって手の届かない贅沢品へと変わりつつある

• Elon Muskは、Giga TexasでのTerafabチップ製造プロジェクトにIntelの高度な14Aプロセス技術を利用することを発表し、両社間の重要なパートナーシップを象徴した。 • この施設では、Teslaの車両、Optimusロボット、およびAIデータセンター向けの半導体を製造し、Giga Texasキャンパス内ではすでに初期の研究用ファブの建設が進んでいる。 • この取り組みは、拡大する自律走行およびAI機能なをサポートするため、チップ製造における垂直統合を推進するTeslaの姿勢を示している。

• Googleは4月19日、1万量子ビットを搭載した新しい量子プロセッサを発表し、前世代比でエラー率を60%削減し、実用的な最適化問題において量子超越性を達成したと主張した。 • 「Willow」と名付けられたこのチップは、Google Quantum AI部門のテストにおいて、複雑な組合せ最適化問題を古典的なスーパーコンピュータより約100万倍速く解決することに成功した。 • この突破口により、創薬、金融モデリング、サプライチェーンの最適化などのアプリケーションにおける量子コンピューティングの商業化が加速する可能性があり、IBMやIonQとの競争が激化している。

• Centers for Medicare and Medicaid Services（CMS）は金曜日、健康保険会社および州に対し、処方薬に関する非緊急の事前承認申請を24時間以内に処理することを義務付ける規則案を公開した。 • この規制により、MedicaidおよびCHIPの保険者および州の管理者は、拒否率を公開し、より迅速に応答することで、患者のアクセスを向上させることが義務付けられる。 • これは薬剤承認の遅延に対処するものであり、継続的な負担能力の課題に直面しているなか、これらのプログラムに加入する数百万人の方々に利益をもたらす可能性がある。

• CEOのAndy Jassy氏による年次株主への手紙によると、Amazon Web Services (AWS) は2026年第1四半期に、AI収益で年換算150億ドルのランレートを達成した。 • Amazonの自社製チップ事業は現在、年間200億ドル以上の収益を上げており、AIインフラストラクチャとカスタムシリコンの開発を支えている。 • これらの数字は、Microsoft AzureやGoogle Cloudとの競争が激化する中で、AIおよびクラウドコンピューティングの主導権を握ろうとするAmazonの積極的な取り組みを強調している。

• Qualcommは2026年4月9日にSnapdragon X2を発表し、次世代の米国AIノートPC向けに45 TOPSのNPU性能を約束した。 • このチップは最大40時間のバッテリー駆動時間とCopilot+のネイティブサポートを実現し、DellやHPなどのOEMをターゲットとする。 • ARMへの移行が進む中、500億ドル規模の米国PC市場におけるIntelおよびAMDの支配力に対抗する。

• Cognichipは、AIチップを設計するためのAIツールの開発に向けて6,000万ドルを調達し、開発コストを75%以上削減することを目指しています。 • この資金調達ラウンドは、米国のAIハードウェア競争力に不可欠な半導体効率の革新を支援するものです。 • サプライチェーンのボトルネックを解消し、データセンターおよびエッジコンピューティング向けのチップ生産の高速化を実現します。

• Armは、大規模データセンターのワークロードに最適化された初の自社製AIチップ「AGI CPU」を発表した。 • 早期採用者であるMetaとOpenAIは、高度なAIトレーニングおよび推論にこのチップを導入する計画である。 • このリリースは、米中チップ緊張が続く中、ArmがAIハードウェア分野へ進出する動きを加速させるものである。

• ARMはAIデータセンター向けの初の独自AGI CPUを発表し、設計ライセンス供与から自社シリコンの製造へと戦略を転換した。 • Meta、OpenAI、Cloudflare、Cerebrasなどの早期導入企業が名を連ねており、ARMはAIインフラストラクチャ市場に直接参入する。 • この動きは、主要プレーヤーにとってエンドツーエンドの生産管理が極めて重要となる中、AIハードウェア競争が激化していることを浮き彫りにしている。

• 半導体設計大手のArmは2026年3月25日、初の自社チップの販売を開始し、年間売上高150億ドルを目指すと明らかにした。 • CEOのRene Haas氏は独占インタビューの中でこの動きについて語り、設計ライセンス供与から、AIおよびデータセンター市場での直接競争へと戦略を転換することを明確にした。 • この発表を受けてSoftBankの株価が上昇しており、AI需要の中での米国テックサプライチェーンにおける再工業化の傾向を浮き彫りにしている。

• Broadcomは2026年3月24日、AIチップへの需要急増により、TSMCを中心としたテックセクター全体でサプライチェーンのボトルネックが発生していると発表した。 • この制約は、主要なモデル開発者以外にとっても不可欠なAIインフラであるネットワーキング、カスタムシリコン、データセンターハードウェアに影響を及ぼしている。 • これはAIハードウェア競争により、業界全体の不足の中でチップ製造ツールに革新をもたらすスタートアップ企業に機会が生まれていることを浮き彫りにしている。

• イーロン・マスク氏は、テキサス州オースティンに200億ドル以上の規模となる半導体ファブ「Terafab」を立ち上げた。これはTesla、SpaceX、xAIによって共同開発され、EV、Optimusロボット、およびAIコンピューティング向けのカスタムチップを製造する。 • 同施設はテラワット規模の電力出力を目標としており、TSMCの容量制限により制約を受けているマスク氏のAIおよびロボティクスのタイムラインを妨げている世界的なチップ不足に対応する。 • この垂直統合は、地政学的緊張の中で米国の国内製造の自給自足を強化し、コンピューティング能力が最大のボトルネックとなっているAIハードウェア競争を加速させる。

• Teslaは、テキサス州オースティンに200億ドル規模のAIチップ製造施設「Terafab」を正式に開設し、米国内におけるAIハードウェア生産を大幅に拡大した。 • 同工場は、Teslaの自動運転およびロボティクスなどの取り組みに向けた高度なAIチップの製造を目的としており、海外サプライヤーへの依存度を低減させる。 • この展開は、世界的なチップ不足の中で米国内の半導体能力を強化し、テックハブとしてのテキサス州の地位を高める。

• ニューヨーク南区の米連邦検察は、共同創設者のYih-Shyan Liaw氏を含むSuper Micro Computerの関係者3名を、Nvidia製AIチップを中国に密輸したとして起訴した。 • この計画では、米国のサーバー向けに意図されていた数十億ドル相当の先端半導体を、輸出管理に違反して権限のない中国企業へ不法に転送していたとされる。 • この事件は、中国の軍事的進歩に対する国家安全保障上の懸念から、AI技術の移転を抑制しようとする米国の取り組みが強化されていることを浮き彫りにしている。

• サムスン電子は、チップ製造とAI技術への820億ドルの投資計画を明らかにしましたが、同時に労働組合が労働争議の可能性を警告しており、拡大計画の最中で労働条件を巡る内部緊張が高まっていることを示しています。 • 同社は、2026年度の通常配当金として約9.8兆ウォン（約73億ドル）を分配する見込みで、余剰資金がある場合には追加還元を行う可能性があります。 • サムスンによるこの大規模な資本投入は、チップやAIインフラへの世界的な需要が加速する中、半導体およびAI市場における競争が激化していることを反映しています。

• NVIDIAのCEOであるJensen Huang氏は、サンホセで開催されたGTCにて、BlackwellおよびRubinチップによる売上高が2027年末までに1兆ドルに達するとの予測を発表した。これは、2026年までとされていた前回の予測額5,000億ドルの2倍にあたる。 • 同社は、Googleなどの競合他社が開発するカスタムチップに対抗するため、Hopper世代の350倍の速さである、1秒あたり7億トークンを生成する新しい推論システムを公開した。 • Morgan Stanleyにより1.2兆ドルの価値があると評価されているNVIDIAのロボタクシー向けDRIVEプラットフォームは、UberやBYDに採用されており、Uberのフリートは2028年に導入予定である。また、昨年度のデータセンター部門の収益は前年比66%増の1,920億ドルに達した。

• イーロン・マスク氏は、TeslaがOptimusやRobotaxiのエッジコンピューティングに最適化したAI5チップを推進する一方で、TeslaとSpaceXのAI向けにNvidiaチップの大規模な購入を継続すると述べた。 • TeslaのTerafab AIチップ製造施設は、3月14日から7日以内に、早ければ3月21日までに稼働する予定である。 • マスク氏はNvidiaのジェンスン・フアンCEOを称賛し、ハーフレティクル形式によるAI5の効率性がファブの必要量を半分に抑え、AI6ではAI5の2倍に匹敵する可能性があると指摘した。

• NvidiaはGTC 2026において、BlackwellおよびVera Rubinチップの2027年までの受注額が1兆ドルに達したと発表した。これは年次売上高を大幅に上回る規模であり、業界全体でAIインフラへの巨額投資が行われていることを示している。 • Amazon、Microsoft、Googleなどの主要ハイパースケーラーは、AIデータセンターとインフラへの投資を大幅に拡大しており、大規模言語モデルの構築とAIワークロードの指数関数的な増加への備えを競っている。 • Blackwellチップはすでに出荷が始まっており、Vera RubinはAIのトレーニングおよび推論パフォーマンスを大幅に向上させ、テック巨人による現在のAIインフラ競争に対応する位置付けとなっている。

• サンノゼで開催されるGTC 2026において、NvidiaはAI業界の焦点が巨大モデルのトレーニングから、推論、ロボティクス、および実世界への導入へと移行する中で、チップ市場が1兆ドル規模になると予測している。 • CEOのJensen Huang氏は、産業用ユースケースと物理的AIアプリケーションを目的とした新しいシステムとプラットフォームを強調し、商業的な実行可能性がますます推論の経済性と企業への導入にかかっていることを示した。 • この市場の変化は支出の方向性を反映している。トレーニングは引き続き重要だが、汎用的なモデル構築の提案よりも、応用AIやインフラストラクチャのオーケストレーションの方が投資価値が高まっている。

• 2人の主要な民主党議員が、トランプ政権によるNvidia製チップの中国への輸出承認について国家安全保障上の懸念を表明し、この決定が米国の技術的リーダーシップを損なうリスクがあると警告した。 • 議員らは、米国の技術が中国に渡り不正に利用されることを防ぐため、超党派の法整備を求めており、これは技術移転やAIコンピューティングにおける競争優位性に関する広範な懸念を反映している。 • Nvidiaは、トランプ政権の輸出承認決定に対する批判に反論し、国際貿易と技術の可用性に関する自社の立場を擁護した。