画像:IndexBox2035年までの銅スルーホール充填プロセス市場:車載電子機器の小型化が拡大を牽引 - ニュースと統計 - IndexBox
• 車載電子機器の小型化により、銅スルーホール充填プロセス市場は2035年にかけて拡大すると予測されています。 • 需要は主に、より狭いスペースにより多くのコンポーネントを配置することを可能にする電気接続である、高密度相互接続(High-Density Interconnects)へのニーズによって牽引されています。 • 中国、台湾、韓国、日本に主要な電子機器製造ハブが存在するため、アジア太平洋地域が最大の市場シェアを占める見通しです。
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