Packaging

• 世界の空気作動式インフレーションパック市場は、Eコマース梱包ニーズの増加や精密電子機器の輸送需要により、2035年にかけて拡大すると予測されています。 • アジア太平洋地域は、中国の製造拠点と東南アジアのEコマース成長に支えられ、最大級の生産地および消費地としての地位を維持する見込みです。 • 北米および欧州での市場成長は、電子機器生産の国内回帰（リショアリング）や、軽量でリサイクル可能な素材を推奨する厳格な廃棄物規制に依存しています。

• 連邦環境省は業界代表に対し、政府は「生活費への圧力を悪化」させたくないとの意向を伝えた • アルバニゼ政府は、メーカーや小売業者にプラスチック廃棄物の削減を強いるための包装基準を導入するという長年の公約を棚上げにしたことで、約束を破ったと非難されている • 連邦環境省は先週、業界代表へのメールを通じて、政府が「生活費への圧力を悪化」させることを避けたいため、次回の選挙までこの公約は履行されないことを伝えた

• TSMCとIntelは、半導体の効率を向上させるため、CoPoS (Chip-on-Panel-on-Substrate) ガラス基板パッケージングを推進している。 • IntelはEMIB-Tパッケージングの歩留まりが90%を超えたと報告しており、TSMCのCoWoSの約半分となるコストで2027年までの量産を目指している。 • この転換は、身体性AI (embodied AI) がスケーリング段階に入り、資金調達を求める企業にとって商用展開が不可欠となっている中で起きている。

• 「完全に不必要」なハイブリッド缶は、リサイクルが困難で容器リファンド制度（容器回収制度）でも受け入れられておらず、西オーストラリア州（WA）ではすでに禁止されています。 • 「フランケン・キャン」と呼ばれる、使い捨てプラスチックと金属を組み合わせた飲料容器が、国内最悪のプラスチック包装という不名誉な称号を授かりました。 • このプラスチック・金属ハイブリッド缶は、リファンド制度の対象外でありリサイクルも困難なため、第1回Unpackitアワードにおいてオーストラリア最悪の包装に選ばれました。