画像:IndexBox2035年までのバヨネット式クイックディスコネクトカプラ市場:半導体および極低温需要が成長を牽引 - ニュースと統計 - IndexBox
• バヨネット式クイックディスコネクトカプラ市場は、半導体製造および極低温インフラへの投資拡大により、2035年に向けて拡大すると予測されています。 • 成長は主にアジア太平洋地域によって牽引されており、台湾、韓国、中国で半導体施設の拡張が進んでいます。 • この拡大は、日本と中国の主要メーカーによる特殊カップリング部品の供給を増加させ、電子機器製造およびオートメーション市場に影響を与えています。
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