画像:DIGITIMES週間ニュースまとめ:<strong style="font-weight: bold;">AIブームでチップ供給が逼迫;</strong>GoogleのTPUが成果を上げ、中国はEUVなしでの3nm製造を目指す
• 半導体およびAIサプライチェーンは、今週、設備不足やパッケージングを巡る議論など、激化する競争とボトルネックに直面した。 • 中国の研究者が、EUV装置を必要としないDUVリソグラフィを用いた3nm未満のGAAチップ製造への道筋を示した。 • これらのサプライチェーンの制約やパッケージングを巡る争いは、AI市場向けのチップ生産能力の拡大を遅らせる可能性がある。
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