サムスンとSK、9,500億ドルのAIチップ契約を締結、ビッグテックのサプライチェーンへの支配力を強化 - ソウル経済日報
• サムスン電子とSK hynixは、業界大手のBroadcom、Nvidia、Microsoftと、AIチップおよびインフラストラクチャに関する9,500億ドル規模の契約を締結した。 • 両社は、標準的なメモリ契約を戦略的な5年間の長期契約に切り替えることで、ビッグテックのサプライチェーンにおける支配力を強固にした。 • この巨額の投資により、半導体株やDirexion Daily Semiconductor Bull 3X ETFなどのレバレッジ型ETFを中心に、個人投資家の活動が急増している。
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