Global Market Watch: Geavanceerde Packaging staat centraal
• TSMC en Intel maken vorderingen met CoPoS (Chip-on-Panel-on-Substrate) glas-substraat packaging om de efficiëntie van halfgeleiders te verbeteren. • Intel meldt dat de opbrengst van zijn EMIB-T packaging 90% heeft overschreden, met als doel massaproductie tegen 2027 tegen ongeveer de helft van de kosten van TSMC’s CoWoS. • Deze verschuiving vindt plaats nu embodied AI in een schaalvergrotingfase gaat, waardoor commerciële implementatie cruciaal wordt voor bedrijven die financiering zoeken.
techsoda.substack.com



