Monitoramento do Mercado Global: Empacotamento Avançado Ganha Destaque
• TSMC e Intel estão avançando no empacotamento de substratos de vidro CoPoS (Chip-on-Panel-on-Substrate) para melhorar a eficiência dos semicondutores. • A Intel relata que o rendimento de seu empacotamento EMIB-T excedeu 90%, visando a produção em massa até 2027 a aproximadamente metade do custo do CoWoS da TSMC. • Essa mudança ocorre enquanto a IA incorporada (embodied AI) entra em uma fase de escalonamento, tornando a implantação comercial crítica para empresas que buscam financiamento.
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