Imagem: DIGITIMESResumo semanal de notícias: Corrida pela memória de IA esquenta, manufatura de Taiwan recupera e racha da Nexperia se aprofunda
• A Micron está se preparando para aproximadamente dobrar sua capacidade de memória de alta largura de banda (HBM) até o final de 2026. • A empresa planeja atingir um volume de produção de aproximadamente 100.000 wafers por mês instalando novas ferramentas em Taiwan, Singapura e Hiroshima. • Esta expansão visa diminuir a diferença de escala entre a Micron e seus principais concorrentes, Samsung Electronics e SK Hynix.
digitimes.com











