Packaging

• TSMC e Intel estão avançando no empacotamento de substratos de vidro CoPoS (Chip-on-Panel-on-Substrate) para melhorar a eficiência dos semicondutores. • A Intel relata que o rendimento de seu empacotamento EMIB-T excedeu 90%, visando a produção em massa até 2027 a aproximadamente metade do custo do CoWoS da TSMC. • Essa mudança ocorre enquanto a IA incorporada (embodied AI) entra em uma fase de escalonamento, tornando a implantação comercial crítica para empresas que buscam financiamento.

• Latas híbridas ‘completamente desnecessárias’ não são facilmente recicláveis nem aceitas por esquemas de reembolso de embalagens, e já são proibidas em WA • Um recipiente de bebida descartável de plástico e metal, apelidado de “franken-can”, recebeu a honra duvidosa de ser a pior embalagem de plástico do país • A lata híbrida de plástico e metal, que não é aceita em esquemas de reembolso de embalagens nem é facilmente reciclável, venceu a edição inaugural do prêmio Unpackit para a pior embalagem da Austrália.

• Autoridades afirmam que um incidente com materiais perigosos feriu várias pessoas, mas não há ameaça imediata ao público. • Autoridades no estado de Washington estão respondendo a uma “implosão” em uma fábrica de embalagens na manhã de terça-feira, que deixou várias pessoas com queimaduras químicas. • O departamento de bombeiros de Longview informou em um comunicado que houve um incidente com materiais perigosos na Nippon Dynawave Packaging, ocorrido quando um tanque de “tratamento químico” implodiu.

• A Calbee mudará suas embalagens coloridas para preto e branco porque a guerra interrompeu o fornecimento de certas matérias-primas utilizadas na tinta. • A maior fabricante de snacks do Japão foi forçada a utilizar embalagens em preto e branco para alguns de seus produtos principais devido à escassez de ingredientes de tinta causada pelo bloqueio do Estreito de Ormuz. • A Calbee informou na terça-feira que 14 de seus produtos passarão a ter branding monocromático até o final de maio. Continue lendo...

• A Delta Electronics apresentou soluções de manufatura inteligente de última geração na SEMICON Southeast Asia 2026, em Kuala Lumpur, no dia 5 de maio de 2026, enfatizando sistemas habilitados por IA para a produção de empacotamento de semicondutores. • A empresa demonstrou como sistemas de IA integrados e conectados podem aumentar a velocidade, a precisão e a escalabilidade na fabricação avançada de semicondutores em toda a região. • O foco da Delta na integração de IA reflete a crescente demanda da indústria por abordagens de manufatura mais inteligentes no setor de semicondutores do Sudeste Asiático, posicionando a empresa como um player fundamental no desenvolvimento da infraestrutura tecnológica da região.

• Autoridades em Independence afirmam que a segurança da loja entrou em contato informando sobre uma 'substância em pó suspeita' nas embalagens