AI 驅動需求增長,新加坡晶片公司擴大美國業務
• 在 AI 晶片全球需求激增以及美國鼓勵關鍵供應鏈回流的激勵措施驅動下,新加坡半導體與電子公司正加速計劃在美國開設或擴建製造及研發設施。 • 報告指出,多家在新加坡上市的晶片封裝與測試公司正評估在 Arizona、Texas 及 New Mexico 的選址;根據 US CHIPS Act 框架,州政府與聯邦政府的補貼最高可涵蓋 40% 的資本支出。 • 行業高層向當地媒體表示,台灣與中國面臨的地緣政治壓力正促使客戶將生產多元化,以避開高風險中心,使新加坡公司成為全球 AI 硬體網絡中的關鍵中間角色。
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