Announces Billion

• Microsoft 揭露一項在日本投資 100 億美元的計劃，重點在於 AI 基礎設施、網路安全合作以及開發者培訓。 • 該計畫將與 Sakura Internet 及 SoftBank 合作，目標在 2030 年前培訓一百萬名工程師和開發者，以提升當地 AI 能力。 • 在該公告發布後，Sakura Internet 的股價大幅飆升，顯示市場對美國科技連鎖效應下日本科技基礎設施增長的樂觀態度。

• NASA 揭露了一項 200 億美元的快速推進計畫，旨在建立一個永久性的月球基地，將於週三發射用於太空人月球任務的火箭。 • 在競爭壓力下，該計畫加速了美國的太空探索目標，並基於 Artemis 計畫的進展以實現可持續的月球駐留。 • 此發展對於實現長期人類太空飛行、資源利用以及為 Mars 任務做準備至關重要。

• JPMorgan Chase 授權一項立即生效的 50 億美元股份回購計劃，此前該行第一季度表現強勁，淨利潤超過 62 億美元，股東權益報酬率（ROE）達到 15.3%。 • 執行長 Jamie Dimon 表示，儘管面臨宏觀經濟逆風，此次回購反映了管理層對該行資本狀況及長期收益軌跡的信心。 • 此次公告顯示主要金融機構採取對投資者友好的資本配置政策，有助於支持銀行股估值，並證明該行業在持續的降息預期中具有韌性。

• 半導體設計巨頭 Arm 於 2026 年 3 月 25 日透露，將首次銷售自有晶片，目標年銷售額為 150 億美元。 • 執行長 Rene Haas 在專訪中討論了此舉，標誌著其從僅授權設計轉向在 AI 和數據中心市場直接競爭。 • 該公告推升了 SoftBank 的股價，並凸顯了在 AI 需求下，美國科技供應鏈的再工業化趨勢。

• Elon Musk 推出了 Terafab，這是一個位於德州奧斯汀、投資額超過 200 億美元的半導體晶圓廠，由 Tesla、SpaceX 和 xAI 共同開發，旨在生產用於電動車、Optimus 機器人和 AI 計算的客製化晶片。 • 該設施的目標是達到太瓦（terawatt）級別的電力輸出，旨在解決全球晶片短缺問題，因為在 TSMC 產能受限的情況下，這已成為制約 Musk AI 與機器人進度表的瓶頸。 • 在地緣政治緊張局面下，此類垂直整合強化了美國國內製造的自給自足，並加速了 AI 硬體領域的競爭，而運算能力正是目前的關鍵瓶頸。

• 三星電子揭露了一項 820 億美元的晶片製造與 AI 技術投資計劃，而其工會則警告可能採取勞工行動，顯示在擴張計劃之際，內部對工作條件存在緊張局勢。 • 該公司預計在 2026 年發放約 9.8 兆韓元（約 73 億美元）的定期股息，若仍有剩餘資金，可能會提供額外回報。 • 三星的大規模資本投入反映了半導體與 AI 市場日益激烈的競爭，特別是在全球對晶片與 AI 基礎設施需求加速增長的背景下。