台灣 TSMC 宣布投資 400 億美元建設 AI 優化晶圓廠
• 2026 年 5 月 6 日,台灣積體電路製造公司 (TSMC) 宣布投資 400 億美元在台中建設一座全新的 AI 優化晶圓廠,重點關注 2 奈米與 1.4 奈米製程節點。 • 該廠預計於 2029 年達到滿產能,每月可為 AI 晶片設計公司提供 25 萬片 12 吋晶圓,包括 NVIDIA 風格的加速器以及為超大型雲端業者 (hyperscalers) 定製的 ASIC。 • TSMC 執行長 C.C. Wei 強調,該設施 70% 的計劃產能已被雲端服務提供商和 AI 硬體供應商預訂,凸顯了全球對先進製程節點的持續短缺。
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