Chip

• 美國貿易官員表示，週四的美中會談中未詳細討論晶片出口管制，導致區域內半導體相關股份承壓，亞股週五下跌。 • 韓國 KOSPI 跌幅領先，下跌 6.3%；日本 Nikkei 225 下跌 2.1%，香港恆生指數下跌 1.6%，中國大陸 CSI 300 則下跌 0.8%。 • 此舉至關重要，因為晶片政策是亞洲科技貿易與投資者情緒的核心，而美元走強及美債殖利率上升 further 加劇了風險規避壓力。

• 總部位於倫敦的初創公司 Fractile 在由 Accel、Factorial Funds 和 Founders Fund 領投的系列融資輪中籌集了 2.2 億美元，用於開發專用的 AI 推理加速晶片。 • Fractile 由牛津大學研究員 Walter Goodwin 於 2022 年創立，目前正構建旨在將推理性能從每秒 40 個 token 提升至約每秒 1,200 個 token 的硬體架構。 • 該公司聲稱其系統能將目前需要一個月才能完成的工作量壓縮至單日完成，解決了 AI 部署中的關鍵瓶頸。

• Nvidia 於 2026 年 5 月 9 日發布了極其出色的季度財報，但結果因美國持續限制向中國銷售先進晶片的出口管制而受到影響。 • 該公司同意就中國市場的銷售額與美國政府達成 15% 的收入分成協議以撤銷管制，從而允許恢復某些 AI 晶片的出口。 • 此安排凸顯了美中之間日益升級的科技緊張局勢，在更廣泛的半導體限制下，影響了 Nvidia 在其最大海外市場的成長。

• 2026 年 5 月 7 日，NEC Corporation 揭曉其首款受量子啟發的 AI 加速晶片「Q-Neuron B1」，旨在用於工業機器人、無人機以及智慧城市感測器等邊緣運算裝置。 • 據報導，該晶片在推論延遲方面比 NEC 先前的 ASIC 提升了 3.2 倍，同時功耗降低了 38%，使其能在低頻寬的邊緣節點上實現高達 7680×4320 解析度的即時視訊分析。 • NEC 目標在 2026 年第三季向日本製造商和市政網路交付首批商業產品，並計劃將該架構授權給南韓和台灣的合作夥伴。

• 領先的 AI 晶片製造商 Cerebras 宣布計劃透過首次公開發行（IPO）籌集最高 35 億美元。 • 此次募資行動顯示，隨著企業擴大人工智慧基礎設施部署，市場對專業 AI 晶片製造商充滿信心。 • 上市將使 Cerebras 能夠在投資次世代 AI 計算架構的同時，與成熟的半導體巨頭展開激烈競爭。

• Utz 因與調味料相關的污染問題，對部分 Zapp’s 和 Dirty 洋芋片品種採取自願性回收。

• 在 AI 晶片全球需求激增以及美國鼓勵關鍵供應鏈回流的激勵措施驅動下，新加坡半導體與電子公司正加速計劃在美國開設或擴建製造及研發設施。 • 報告指出，多家在新加坡上市的晶片封裝與測試公司正評估在 Arizona、Texas 及 New Mexico 的選址；根據 US CHIPS Act 框架，州政府與聯邦政府的補貼最高可涵蓋 40% 的資本支出。 • 行業高層向當地媒體表示，台灣與中國面臨的地緣政治壓力正促使客戶將生產多元化，以避開高風險中心，使新加坡公司成為全球 AI 硬體網絡中的關鍵中間角色。

• Domino’s Pizza、KFC 運營商 Collins Foods 以及多品牌食品加盟商 Retail Food Group 的股價均遭遇兩位數跌幅 • 訂閱我們的即時新聞電子信、免費應用程式或每日新聞播客 • 速食曾是廉價飲食的象徵，但由於生活成本再度飆升，現正轉變為許多人負擔不起的奢侈品

• Elon Musk 宣布 Tesla 將利用 Intel 先進的 14A 製程技術，於 Giga Texas 進行 Terafab 晶片製造計畫，代表兩家公司之間的一次重大合作。 • 該綜合設施將為 Tesla 車輛、Optimus 機器人及 AI 數據中心生產半導體，目前 Giga Texas 校區內已開始建設初步的研究晶片廠。 • 此舉標誌著 Tesla 正推動晶片生產的垂直整合，以支持其不斷擴展的自動駕駛與 AI 能力。

• Google 於 4 月 19 日揭曉一款擁有 10,000 個 qubit 的新量子處理器，聲稱在實用優化問題上達到了量子優勢，且錯誤率較前幾代降低了 60%。 • 根據 Google Quantum AI 部門的測試，這款命名為 Willow 的晶片在解決複雜組合優化問題的速度上，比傳統超級電腦快約一百萬倍。 • 這一突破有望加速量子計算在藥物開發、金融建模和供應鏈優化等應用方面的商業化，並吸引 IBM 和 IonQ 加強競爭。

• Centers for Medicare and Medicaid Services 週五發布了一項擬議規則，要求健康保險公司和各州必須在 24 小時內處理非緊急的處方藥事先授權請求。 • 該法規要求 Medicaid 和 CHIP 的保險公司以及州行政管理部門公開披露拒絕率，並加快回應速度以改善患者的獲藥途徑。 • 此舉旨在解決藥物核准延遲的問題，在面臨持續的負擔能力挑戰之際，可能有助於數百萬名參與這些計畫的人員。

• 根據執行長 Andy Jassy 的年度股東信，Amazon Web Services (AWS) 在 2026 年第一季的 AI 營收年化率達到 150 億美元。 • Amazon 的內部晶片業務目前每年產生超過 200 億美元的營收，支持 AI 基礎設施及客製化矽晶片開發。 • 這些數據凸顯了 Amazon 在面對 Microsoft Azure 和 Google Cloud 激烈競爭之時，採取積極進攻 AI 並鞏固雲端運算主導地位的策略。

• Qualcomm 於 2026 年 4 月 9 日推出 Snapdragon X2，旨在為下一代美國 AI 筆記型電腦提供 45 TOPS 的 NPU 效能。 • 該晶片可實現 40 小時的電池續航力並原生支持 Copilot+，目標對象為 Dell 與 HP 等 OEM 廠商。 • 在 ARM 轉型趨勢下，挑戰 Intel 與 AMD 在 500 億美元美國 PC 市場的主導地位。

• Cognichip 籌集了 6,000 萬美元，用於開發設計 AI 驅動晶片的 AI 工具，目標是將開發成本降低 75% 以上。 • 本輪融資支持半導體效率的創新，這對於美國 AI 硬體的競爭力至關重要。 • 此舉旨在解決供應鏈瓶頸，承諾為數據中心和邊緣計算提供更快速的晶片生產。

• Arm 首次推出其自行設計的 AI 晶片 AGI CPU，該晶片針對大規模數據中心的工作負載進行了優化。 • 早期採用者 Meta 和 OpenAI 計畫將此晶片部署於先進的 AI 訓練與推論之中。 • 在美中晶片緊張局勢之下的背景中，此次發布推進了 Arm 進軍 AI 硬體的步伐。

• ARM 揭曉了首款針對 AI 資料中心的專有 AGI CPU，將其模式從單純的設計授權轉向自研晶片製造。 • 早期採用者包括 Meta、OpenAI、Cloudflare 和 Cerebras，使 ARM 直接切入 AI 基礎設施市場。 • 此舉凸顯了 AI 硬體領域日益激烈的競爭，對於主要參與者而言，掌控端到端（end-to-end）的生產流程正變得至關重要。

• 半導體設計巨頭 Arm 於 2026 年 3 月 25 日透露，將首次銷售自有晶片，目標年銷售額為 150 億美元。 • 執行長 Rene Haas 在專訪中討論了此舉，標誌著其從僅授權設計轉向在 AI 和數據中心市場直接競爭。 • 該公告推升了 SoftBank 的股價，並凸顯了在 AI 需求下，美國科技供應鏈的再工業化趨勢。

• Broadcom 於 2026 年 3 月 24 日宣布，由於 AI 晶片需求飆升，科技產業普遍出現供應鏈瓶頸，其中以 TSMC 最為顯著。 • 供應限制影響了網路設備、客製化矽晶片以及對 AI 基礎設施至關重要的資料中心硬體，其影響範圍已超出主要模型開發商。 • 這顯示出 AI 硬體競賽在業界普遍短缺的情況下，為初創公司在晶片製造工具方面的創新創造了機會。

• Elon Musk 推出了 Terafab，這是一個位於德州奧斯汀、投資額超過 200 億美元的半導體晶圓廠，由 Tesla、SpaceX 和 xAI 共同開發，旨在生產用於電動車、Optimus 機器人和 AI 計算的客製化晶片。 • 該設施的目標是達到太瓦（terawatt）級別的電力輸出，旨在解決全球晶片短缺問題，因為在 TSMC 產能受限的情況下，這已成為制約 Musk AI 與機器人進度表的瓶頸。 • 在地緣政治緊張局面下，此類垂直整合強化了美國國內製造的自給自足，並加速了 AI 硬體領域的競爭，而運算能力正是目前的關鍵瓶頸。

• Tesla 正式啟動位於德州奧斯汀的 Terafab，這是一座耗資 200 億美元的 AI 晶片製造設施，標誌著美國 AI 硬體生產的重大擴張。 • 該工廠旨在為 Tesla 的自動駕駛和機器人計劃生產先進的 AI 晶片，以減少對國外供應商的依賴。 • 在全球晶片短缺的背景下，此舉強化了美國國內的半導體能力，並提升了德州作為科技樞紐的地位。

• 紐約南區美國檢察官指控三名與 Super Micro Computer 相關的人員（包括共同創辦人 Liaw Yih-Shyan）向中國走私 Nvidia AI 晶片。 • 該計劃涉及非法將原定用於美國伺服器的數十億美元先進半導體轉向未經授權的中國實體，違反了出口管制規定。 • 此案凸顯了美國在對中國軍事進步感到國安擔憂之際，正加大力度遏制 AI 技術轉移。

• 三星電子揭露了一項 820 億美元的晶片製造與 AI 技術投資計劃，而其工會則警告可能採取勞工行動，顯示在擴張計劃之際，內部對工作條件存在緊張局勢。 • 該公司預計在 2026 年發放約 9.8 兆韓元（約 73 億美元）的定期股息，若仍有剩餘資金，可能會提供額外回報。 • 三星的大規模資本投入反映了半導體與 AI 市場日益激烈的競爭，特別是在全球對晶片與 AI 基礎設施需求加速增長的背景下。

• NVIDIA 執行長 Jensen Huang 在聖荷西舉行的 GTC 大會上宣布，預計到 2027 年底，Blackwell 和 Rubin 晶片的銷售額將達到 1 兆美元，較先前預測的 2026 年前 5,000 億美元翻倍。 • 為了應對 Google 等競爭對手自研晶片的挑戰，該公司推出了一款全新的推論系統，每秒可生成 7 億個 token，速度比 Hopper 系列快 350 倍。 • NVIDIA 的 DRIVE 機器人計程車平台被摩根士丹利估值為 1.2 兆美元，目前已獲 Uber 和 BYD 採用，Uber 的車隊將於 2028 年推出；去年資料中心營收達到 1,920 億美元，增長 66%。

• Elon Musk 表示，儘管 Tesla 正在推進針對 Optimus 和 Robotaxi 邊緣計算優化的 AI5 晶片，但 Tesla 與 SpaceX 的 AI 部門將繼續大量採購 Nvidia 晶片。 • Tesla 的 Terafab AI 晶片製造設施預計將在 3 月 14 日起七天內啟動，最快可能於 3 月 21 日啟用。 • Musk 讚賞 Nvidia 執行長 Jensen Huang，並指出 AI5 在半光罩（half-reticle）格式下的效率可將晶圓廠需求減半，而 AI6 潛在效能可能相當於兩顆 AI5。

• Nvidia 在 GTC 2026 上宣布，其 Blackwell 與 Vera Rubin 晶片的訂單量至 2027 年已鎖定 1 兆美元，遠超年度營收，顯示出整個產業對 AI 基礎設施的巨大投資。 • 包含 Amazon、Microsoft 與 Google 在內的主要超大規模雲端業者已顯著增加對 AI 數據中心與基礎設施的投資，競爭之在於構建大規模語言模型並為 AI 工作負載的指數級增長做準備。 • Blackwell 晶片已開始出貨，而 Vera Rubin 則旨在大幅提升 AI 訓練與推論性能，以應對科技巨頭之間目前的 AI 基礎設施競賽。

• Nvidia 在聖荷西舉行的 GTC 2026 上預測，隨著 AI 產業將焦點從訓練巨型模型轉向推理、機器人技術及現實世界部署，晶片市場規模將達到兆美元。 • 執行長 Jensen Huang 重點介紹了針對工業應用場景和物理 AI 應用的新系統及平台，表明商業可行性將日益取決於推理經濟學和企業端的採納情況。 • 市場轉移反映了支出的趨勢：訓練依然至關重要，但應用 AI 和基礎設施編排的投資價值已逐漸超過通用的模型構建方案。

• 兩位關鍵的民主黨議員對 Trump 政府批准 Nvidia 晶片出口至中國表示國安擔憂，警告此舉可能損害美國的技術領先地位。 • 這些立法者呼籲制定跨黨派立法，以防止美國技術落入中國之手並被不當使用，呼應了外界對技術轉移及 AI 計算競爭優勢的廣泛擔憂。 • Nvidia 反對針對 Trump 政府出口批准決策的批評，並為該公司在國際貿易與技術可用性方面的立場進行辯護。