ASML 正式啟動印度業務,將擴張與 Tata Electronics 晶圓廠掛鉤
• 半導體設備製造商 ASML 正於印度展開營運,以支持 Tata Electronics 在 Dholera 建設的晶片製造廠。 • 該公司計劃初步招募 20 至 30 名工程專業畢業生,為其新設立的在地分支機構提供人力。 • 此項擴張為印度建立本土半導體製造能力提供了必要的專業設備與技術支持。
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• 半導體設備製造商 ASML 正於印度展開營運,以支持 Tata Electronics 在 Dholera 建設的晶片製造廠。 • 該公司計劃初步招募 20 至 30 名工程專業畢業生,為其新設立的在地分支機構提供人力。 • 此項擴張為印度建立本土半導體製造能力提供了必要的專業設備與技術支持。
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圖片:IndexBox• 全球合成聚丙烯紙市場預計到 2035 年將以 6.2% 的複合年增長率 (CAGR) 成長。 • 成長主要受電子和自動化產業對耐用標籤需求增加所驅動。 • 由於中國作為電子產品製造中心的地位,亞太地區將繼續在生產和消費方面保持領先。
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圖片:IndexBox• 全球聚酯隔熱棉市場預計到 2035 年的複合年增長率(CAGR)將落在 4% 至 6% 之間。 • 增長主要受電子與半導體製造領域對熱管理要求日益提高所驅動。 • 該市場的主要業界參與者包括 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company、Intel、Samsung Electronics、GlobalFoundries、Micron Technology 以及 ASML。
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圖片:IndexBox• 全球乳液穩定分散劑市場預計到2035年的複合年增長率將落在 5% 至 7% 之間。 • 東亞地區,特別是中國、韓國和台灣,目前約佔全球消費量的 60% 至 70%。 • 這一增長是由於電子產品在半導體封裝、導電墨水以及熱界面材料對高純度分散劑的需求所驅動。
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圖片:IndexBox• 全球回收硬質塑料廢料市場預計到 2035 年的複合年增長率將達到 5-7%。 • 亞太地區目前領先該行業,估計佔全球回收能力的 45-50%。 • 電子與電氣設備中回收內容的立法指令正推動市場擴張以及企業對永續發展的承諾。
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圖片:IndexBox• 全球改性澱粉上漿劑市場預計到 2035 年的複合年增長率 (CAGR) 將達到 4-6%。 • 亞太地區目前領跑市場,約佔全球需求的 55-65%,主要由中國、韓國和台灣推動。 • 這一增長得益於電子產品的小型化以及對印刷電子需求的增加。
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圖片:IndexBox• 全球層壓聚丙烯 FIBCs(大型工業袋)市場預計將持續增長至 2035 年。 • 市場預計將以 4.5% 的複合年增長率(CAGR)擴張。 • 增長動力來自於化學和電子部門的產能增加,特別是亞太地區的半導體製造與元件生產。
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圖片:IndexBox• 水解穩定劑市場預計到 2035 年將以 5% 至 7% 的年增長率成長。 • 增長動力來自電子產品和半導體製造需求的上升,特別是在中國、韓國、台灣和日本等亞太市場。 • 隨著工業界追求更耐用的外部塗層以及可持續、低 VOC 的配方,此擴張將使 BASF SE、Dow Inc 和 SABIC 等化學製造商受益。
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圖片:IndexBox• 在電動車熱管理和電子產品需求增加的推動下,無機填料分散劑市場預計將持續增長至 2035 年。 • 這些材料的需求正以每年 5% 至 7% 的速度增長。 • 由於包括 12 至 18 個月認證週期在內的供應限制,買家的價格可能會保持堅挺。
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圖片:IndexBox• 全球環氧樹脂潛伏催化劑市場預計在 2035 年前將以 5% 至 7% 的複合年增長率成長。 • 增長主要由電動車電池和電子產品中使用的單組分環氧樹脂系統需求增加所驅動。 • 北美和歐洲的製造商在面對航太與風能領域帶來的增長機會時,同時也面臨著如 REACH 化學品安全標準等監管障礙。
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