Packaging

• 由於電子商務包裝需求的增加以及敏感電子產品的運輸，全球氣動充氣包裝市場預計將在 2035 年前持續擴大。 • 在中國製造基地和東南亞電子商務增長的支持下，亞太地區將維持其最大生產國和消費國的地位。 • 北美和歐洲的市場增長取決於電子產品生產的回流，以及有利於輕量化、可回收材料的嚴格廢棄物法規。

• 聯邦環境部告知業界代表，政府不希望「加劇生活成本壓力」。 • Albanese 政府被指控背棄承諾，因為其擱置了長期以來旨在強制製造商和零售商減少塑膠廢物的包裝標準承諾。 • 聯邦環境部上週透過電子郵件告知業界代表，由於政府不希望「加劇生活成本壓力」，該承諾將在下次大選前不會兌現。

• TSMC 與 Intel 正在推進 CoPoS (Chip-on-Panel-on-Substrate) 玻璃基板封裝，以提升半導體效率。 • Intel 報告其 EMIB-T 封裝良率已超過 90%，目標在 2027 年前實現量產，且成本約為 TSMC CoWoS 的一半。 • 隨著具身 AI (embodied AI) 進入擴展階段，商業化部署對於尋求融資的公司而言至關重要。

• 這種「完全沒有必要」的混合罐不僅難以回收，且不被容器回收退款計劃所接受，目前在西澳（WA）已被禁用。 • 一款被稱為「法蘭肯罐」（franken-can）的一次性塑膠與金屬飲用容器，獲得了全澳洲最糟糕塑膠包裝的尷尬稱號。 • 這種塑膠金屬混合罐因無法參與容器回收退款計劃且不易回收，在首屆 Unpackit 獎項中被評為澳洲最糟糕的包裝。

官方表示，一起危險物質事件造成數人受傷，但目前對大眾不構成立即威脅。

• 由於戰爭中斷了油墨所需某些原材料的供應，Calbee 將把其鮮豔的包裝更換為黑白色。 • 日本最大的零食製造商因霍爾木茲海峽封鎖導致的油墨成分短缺，被迫在部分旗艦產品上使用黑白包裝。 • Calbee 週二表示，到 5 月底前將有 14 款產品切換為單色品牌設計。閱讀更多...

• 台達電子於 2026 年 5 月 5 日在 Kuala Lumpur 舉行的 SEMICON Southeast Asia 2026 上展示了頂尖的智能製造解決方案，重點推介用於半導體封裝生產的 AI 賦能系統。 • 該公司演示了整合且互聯的 AI 系統如何提升該地區先進半導體製造的速度、精準度與可擴展性。 • 台達對 AI 整合的關注反映了東南亞半導體產業對更智能製造方式日益增長的需求，使該公司成為該地區科技基礎設施發展的關鍵參與者。

• 獨立城的當局表示，店內安保人員就包裝中發現的「可疑粉末物質」與他們聯繫。 • 當地當局表示，在密蘇里州一家折扣店銷售的五個芭比娃娃包裝內發現了芬太尼 (Fentanyl)。 • 密蘇里州獨立城的警方在週六的一份聲明中指出，當地折扣店 Cargo Largo 的店內安保人員就「芭比娃娃包裝中發現的可疑粉末物質」聯繫了當局。