李在明:韓國總統訪美後,科技巨頭將推進 9,500 億美元半導體與 AI 合作夥伴關係,ETManufacturing
• 韓國與美國科技巨頭已達成協議,將在未來五年內推進總額 9,500 億美元的半導體供應與製造合作夥伴關係。 • 這系列大規模的協議是在韓國總統 Lee Jae Myung 訪問期間,於舊金山 AI Summit 上揭曉的。 • 這些合作旨在推進李政府以半導體、AI 數據中心及實體 AI 為核心的旗艦級巨型專案。
manufacturing.economictimes.indiatimes.com![合計市值高達 1.7 京韓元···全球 AI 巨頭集結,在美與李在明代表舉行晚餐會 [照片集] - 京鄉新聞](/_next/image?url=https%3A%2F%2Fimg.khan.co.kr%2Fnews%2F2026%2F07%2F25%2Frcv.PHOTOPOOL.20260725.kpa17849444923491_P1.jpg&w=1920&q=85)







