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• 南韓晶片巨頭 SK Hynix 正啟動一項規模達 360 億美元的美國上市計畫，以把握全球對 AI 技術激增的需求。 • 該公司將自己定位於乘 AI 浪潮之勢，利用其作為 AI 處理器至關重要的高頻寬記憶體 (HBM) 晶片關鍵供應商的角色。 • 上市的具體價格區間預計將於 7 月 6 日稍後公布。

• 南韓晶片製造商 SK Hynix 正啟動一項價值 280 億美元的 Nasdaq 上市計畫，以利用全球對人工智慧（AI）激增的需求。 • 該公司計畫以預託憑證（depository receipts）的形式出售 1,779 萬股新股以籌集資金。 • 此策略舉措使 SK Hynix 在高成長的 AI 記憶體晶片市場競爭中，能為基礎設施和技術升級獲得資金支持。