Semiconductor

• 隨著兩項全球重大事件發生，投資者將資金湧入半導體與 AI 公司，推動 Nasdaq 指數上升。 • 市場漲勢是由 SpaceX 於 6 月 12 日完成的 750 億美元里程碑式 IPO，以及 6 月 14 日簽署的美國-伊朗和平協議所觸發。 • 這些發展重新燃起了投資者對高成長科技股的興趣，標誌著該產業風險承受能力的轉變。

• 部長 Jitin Prasada 在 STPI 第 35 個成立紀念日期間強調技術自立與創新驅動成長，將 AI、半導體及新創公司視為實現「Viksit Bharat@2047」願景的關鍵支柱。 • STPI 與 Wadhwani Foundation 簽署了諒解備忘錄 (MoU)，旨在強化全國範圍內的技能開發、創業精神及創新計畫。 • 該活動標誌著 Sayuj 的推出，這是一款 AI 驅動的行動應用程式，旨在透過將創新者、導師和孵化器連接至單一數位平台，來統一新創生態系統。

• 歐盟委員會提出了《雲端與 AI 發展法案》（Cloud and AI Development Act）以及《晶片法案 2.0》（Chips Act 2.0），以減少歐盟對美國 Big Tech 公司的依賴。 • 這些新法案旨在強化關鍵部門的數據控制，並推進該歐盟在技術主權方面的戰略目標。 • 此舉旨在彌補歐洲與其主要技術競爭對手——美國和中國之間的競爭差距。

• 在 AI 熱潮推動下，iShares MSCI South Korea ETF 與 iShares MSCI Taiwan ETF 在過去 12 個月內分別上漲了 239% 和 96%。 • 南韓 KOSPI 指數在週一飆升 4%，達到 7,899.32 點的歷史新高；而台灣 TAIEX 指數上週則首次收盤突破 42,000 點。 • Goldman Sachs 預測南韓 2026 年 GDP 增長率為 2.5%，AI 相關出口將增至近 GDP 的 30%；台灣 GDP 則預計將加速增長至 10%，出口呈現類似增幅。

• 在 AI 系統及先進邏輯晶片需求的推動下，亞太地區（APAC）2025 年的半導體銷售額年增率達 45.4%，成為全球成長最快的地區。 • 此波繁榮與該地區不斷擴大的 AI 基礎設施需求及電力電子產品直接相關。 • 在科技需求上升的背景下，Singapore 及東南亞樞紐作為全球供應鏈的關鍵參與者而獲益。

• 聯邦內閣於 2026 年 5 月 5 日批准了印度半導體計畫 (India's Semiconductor Mission) 第一階段最後兩個半導體單元，最終確定了總投資額為 3,936 億盧比的項目。 • 這些批准屬於 India Semiconductor Mission 1.0 總額 76,000 億盧比支出的一部分，旨在提升國內晶片製造能力。 • 此舉旨在滿足印度日益增長的技術需求並減少對進口的依賴，將該國定位為全球半導體中心。

• 台達電子於 2026 年 5 月 5 日在 Kuala Lumpur 舉行的 SEMICON Southeast Asia 2026 上展示了頂尖的智能製造解決方案，重點推介用於半導體封裝生產的 AI 賦能系統。 • 該公司演示了整合且互聯的 AI 系統如何提升該地區先進半導體製造的速度、精準度與可擴展性。 • 台達對 AI 整合的關注反映了東南亞半導體產業對更智能製造方式日益增長的需求，使該公司成為該地區科技基礎設施發展的關鍵參與者。

• Broadcom 提供的第二季營收指引為 92 億美元，較分析師預期高出 6%，主要得益於雲端運算供應商對數據中心半導體及人工智慧（AI）加速器的需求激增。 • 執行長 Hock Tan 表示，AI 相關半導體訂單比歷史平均水平高出 40%，且主要客戶已承諾簽署至 2028 年的長期產能協議，顯示需求將持續強勁。 • 強而有力的指引推動半導體指數 ETF 在盤後交易中上漲 2.1%，並促使多位分析師上調 Broadcom 的目標價 8% 至 12%，主因是 AI 基礎設施支出週期的可預見性提高。

• Arizona State University 的極端環境實驗室（Extreme Environments Lab）在模擬低地球軌道的嚴苛條件下測試半導體技術，該環境的溫度在零下 85°F 至 250°F 以上之間劇烈波動，且年度輻射暴露量超過地球自然水平的 100 倍。 • 該實驗室支持 Southwest Advanced Prototyping (SWAP) Hub，為政府及工業合作夥伴提供服務，協助其設計用於空間站、飛彈防禦系統及地熱能源設備等高要求應用的技術。 • 此研究能力亦延伸至支持放射治療、核能系統以及量子電腦等先進科學工具，旨在解決太空微晶片在長達十年或更久無法維修的情況下，所面臨的關鍵可靠性挑戰。

• Broadcom 宣布以價值 820 億美元的全股交易收購一家主要半導體競爭對手，這標誌著五年來晶片產業最大規模的整合之一，旨在減少核心基礎設施市場的競爭。 • 該交易價格較目標公司 30 日成交量加權平均價高出 28% 的溢價，預計將透過製造優化和研發整合，每年產生 80 億美元的成本協同效應。 • 監管部門預計將在 2026 年底前批准此交易。儘管兩家公司在數據中心和 5G 市場均保持競爭地位，但此次交易顯示在 AI 基礎設施建置和利潤壓縮的壓力下，產業整合趨勢仍在持續。

• Micron Technology 公布了極其強勁的財報結果，而 Nvidia 對其 Blackwell 和 Rubin AI 產品發布了令人驚豔的前瞻預測，然而大盤對這兩項公告均未做出積極回應。 • Morningstar 在 Micron 財報超出預期後調高了其公允價值評估，並根據 Nvidia AI 產品路線圖的擴展調高了其公允價值。 • 市場對強勁科技財報反應平淡，反映出對宏觀經濟不利因素的持續擔憂，包括地緣政治風險以及聯準會（Federal Reserve）的政策決定，這些因素正壓制投資者情緒。

• 週三 S&P 500 指數下跌約 1%，Nasdaq 下跌 2.3%，而道瓊工業平均指數則小幅維持高位。由於對 AI 顛覆風險的擔憂再現以及企業指引疲軟，科技股領跌，觸發廣泛的避險情緒。 • AMD 因前景預測令人失望而暴跌近 17%，拖累半導體類股走低，其中 Broadcom 下跌 7%，Micron 下跌 11%，Lam Research 下跌 10%，Applied Materials 下跌 9%。 • 隨著投資者在新款 AI 產品發佈後重新評估競爭風險，軟體股延續近期跌勢，市場擔心自動化可能會侵蝕企業、法律及金融軟體部門的定價能力與利潤率。

• Micron Technology (MU) 將於本週公布獲利，投資者正密切關注半導體產業在 AI 驅動的顛覆擔憂以及記憶體晶片市場競爭動態下之表現。 • Morningstar 研究強調了哪些科技公司擁有能抵禦 AI 顛覆的持久經濟護城河；分析指出 Microsoft 維持強大的競爭優勢，而 Adobe 和 Salesforce 等公司則面臨壓力。 • 獲利季節的背景顯示，各產業的利潤預測均被下調，特別是那些面臨能源成本上升以及因油價衝擊而導致消費支出疲軟的公司。

美國於 2026 年 3 月 13 日宣布部分撤銷針對 AI 半導體的出口限制，旨在全球競爭環境中針對關鍵技術進行調整。此舉預計將在下週 Nvidia 的 GTC 活動前為國內晶片製造商提供助力。Nvidia、HBM 及相關 AI 概念股將成為焦點，且具備潛在上漲空間。此次政策轉向旨在平衡國家安全與產業成長。

Micron Technology 在 2026 年 3 月 13 日收盤價為 426 美元，年初至今大幅上漲約 50%，此前分析師重申其「優於大盤」（outperform）評級，並將目標價從 320 美元調高至 500 美元。儘管油價飆升和地緣政治緊張局勢導致大市下跌，但此次調升凸顯了 Micron 在記憶體晶片領域的強勢定位。在週五 Nasdaq 下跌 0.9% 且 S&P 500 下跌 0.6% 的情況下，此舉顯示出投資者對半導體產業的樂觀態度。面對產業波動，即將公布的財報將測試其能否維持成長動能。

Intel 在 2026 年 3 月 13 日上漲 1.7%，主要得益於市場對美國半導體製造投資以及政府對國內晶片支持的樂觀態度。此走勢與大盤趨勢相反，當時 S&P 500 和 Nasdaq 因地緣政治擔憂而下跌。儘管 VIX 指數處於 26.49，但半導體板塊交易量高漲，顯示出該產業持續強勁。未來的催化劑將包括關於晶片補貼的政策更新。