全球市場觀察：先進封裝成為焦點
• TSMC 與 Intel 正在推進 CoPoS (Chip-on-Panel-on-Substrate) 玻璃基板封裝，以提升半導體效率。 • Intel 報告其 EMIB-T 封裝良率已超過 90%，目標在 2027 年前實現量產，且成本約為 TSMC CoWoS 的一半。 • 隨著具身 AI (embodied AI) 進入擴展階段，商業化部署對於尋求融資的公司而言至關重要。
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Stage
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93 篇文章 · 54 個來源 · 自 3/15/2026 起的報導
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Stage 報導隨時間的發展情況。
Tue, Aug 4, 2026(1 篇文章)
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Fri, Jul 31, 2026(1 篇文章)
Thu, Jul 30, 2026(2 篇文章)
Wed, Jul 29, 2026(1 篇文章)
Tue, Jul 28, 2026(3 篇文章)
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Fri, Jul 24, 2026(1 篇文章)
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未來一週預測：聯準會內部對鷹派分歧後，美國勞動力市場成焦點
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• 2026年7月，隨著新法律、安全條例及法院裁決重塑新聞格局，新聞自由面臨日益增加的法律壓力。 • 記者繼續在高風險環境中工作，尤其在報導 Gaza、Israel 和 Iran 的衝突時面臨極端危險。 • 該時期標誌著產業的重大轉型，包括針對 AI 在新聞中角色扮演的激烈辯論，以及日益加劇的媒體整合。
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• TechCrunch Disrupt 2026 的主舞台（Disrupt Stage）將由重量級講者陣容組成，包括來自 Amazon、Replit 及 Tether 的領導者。 • 關鍵議程將與 Cerebras 共同探討 AI 硬體的未來，以及由 Max Hodak 討論的腦機介面如何演進人類與機器的互動。 • 此次活動將聚焦於技術的關鍵轉向，特別是挑戰目前 AI 系統的假設，以及擴展突破性軟體公司所面臨的困難。
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