圖片：DIGITIMES每週新聞回顧：<strong>AI 繁榮對晶片造成壓力；</strong>Google 的 TPU 取得成效，中國尋求在無 EUV 情況下實現 3nm
• 半導體與 AI 供應鏈本週面臨日益激烈的競爭與瓶頸，包括設備短缺和封裝爭議。 • 中國研究人員概述了一條利用 DUV 光刻技術生產 3nm 以下 GAA 晶片的路徑，從而避開對 EUV 機台的需求。 • 這些供應鏈限制和封裝爭議可能會減緩 AI 市場晶片產能的擴張。
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