Global Market Watch: Advanced Packaging rückt in den Fokus
• TSMC und Intel treiben die CoPoS-Glas-Substratverpackung (Chip-on-Panel-on-Substrate) voran, um die Effizienz von Halbleitern zu verbessern. • Intel berichtet, dass die Ausbeute seiner EMIB-T-Verpackung 90 % überschritten hat, mit dem Ziel einer Massenproduktion bis 2027 zu etwa halb den Kosten von TSMCs CoWoS. • Dieser Wandel erfolgt, während Embodied AI in eine Skalierungsphase eintritt, wodurch die kommerzielle Bereitstellung für Unternehmen, die eine Finanzierung suchen, entscheidend wird.
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