ग्लोबल मार्केट वॉच: एडवांस्ड पैकेजिंग ने ली मुख्य भूमिका
• TSMC और Intel सेमीकंडक्टर दक्षता में सुधार के लिए CoPoS (Chip-on-Panel-on-Substrate) ग्लास सबस्ट्रेट पैकेजिंग को आगे बढ़ा रहे हैं। • Intel ने बताया है कि उसके EMIB-T पैकेजिंग यील्ड 90% से अधिक हो गया है, जिसका लक्ष्य 2027 तक TSMC के CoWoS की तुलना में लगभग आधी लागत पर मास प्रोडक्शन करना है। • यह बदलाव ऐसे समय में हो रहा है जब एम्बेडेड AI स्केलिंग फेज में जा रहा है, जिससे फंडिंग चाहने वाली कंपनियों के लिए कमर्शियल डिप्लॉयमेंट महत्वपूर्ण हो गया है।
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