छवि: IndexBox2035 तक कॉपर थ्रू-होल फिलिंग प्रोसेस मार्केट: ऑटोमोटिव इलेक्ट्रॉनिक्स लघुकरण (Miniaturization) विस्तार को प्रेरित कर रहा है - समाचार और आंकड़े - IndexBox
• ऑटोमोटिव इलेक्ट्रॉनिक्स के लघुकरण (miniaturization) के कारण 2035 तक कॉपर थ्रू-होल फिलिंग प्रोसेस मार्केट के विस्तार का अनुमान है। • मांग मुख्य रूप से हाई-डेंसिटी इंटरकनेक्ट्स की आवश्यकता से प्रेरित है, जो ऐसे इलेक्ट्रिकल कनेक्शन हैं जो कम जगह में अधिक कंपोनेंट्स को फिट करने की अनुमति देते हैं। • चीन, ताइवान, दक्षिण कोरिया और जापान में प्रमुख इलेक्ट्रॉनिक्स विनिर्माण केंद्रों के कारण एशिया-प्रशांत क्षेत्र सबसे बड़े बाजार हिस्सेदारी पर कब्जा करेगा।
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