छवि: DIGITIMESसाप्ताहिक समाचार राउंडअप: AI मेमोरी की दौड़ तेज, ताइवान विनिर्माण में सुधार, Nexperia विवाद गहराया
• Micron 2026 के अंत तक अपनी हाई-बैंडविड्थ मेमोरी (HBM) क्षमता को लगभग दोगुना करने की तैयारी कर रहा है। • कंपनी ताइवान, सिंगापुर और हिरोशिमा में नए उपकरण स्थापित करके प्रति माह लगभग 100,000 वेफर्स के उत्पादन स्तर तक पहुँचने की योजना बना रही है। • इस विस्तार का उद्देश्य Micron और उसके मुख्य प्रतिस्पर्धियों, Samsung Electronics और SK Hynix के बीच पैमाने के अंतर को कम करना है।
digitimes.com


