छवि: DIGITIMESसाप्ताहिक समाचार राउंडअप: <strong>AI बूम से चिप्स पर दबाव; </strong>Google के TPUs का लाभ मिला, चीन की EUV के बिना 3nm की तैयारी
• सेमीकंडक्टर और AI सप्लाई चेन को इस सप्ताह तीव्र प्रतिस्पर्धा और बाधाओं का सामना करना पड़ा, जिसमें उपकरणों की कमी और पैकेजिंग विवाद शामिल हैं। • चीनी शोधकर्ताओं ने DUV लिथोग्राफी का उपयोग करके sub-3nm GAA चिप्स बनाने का रास्ता बताया है, जिससे EUV मशीनों की आवश्यकता नहीं होगी। • सप्लाई चेन की ये बाधाएं और पैकेजिंग विवाद AI बाजार के लिए चिप उत्पादन क्षमता के विस्तार को धीमा कर सकते हैं।
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