Gambar: DIGITIMESRangkuman berita mingguan: Persaingan memori AI memanas, manufaktur Taiwan pulih, keretakan Nexperia semakin mendalam
• Micron sedang bersiap untuk menggandakan kapasitas high-bandwidth memory (HBM) mereka menjelang akhir 2026. • Perusahaan berencana untuk mencapai volume produksi sekitar 100.000 wafer per bulan dengan memasang peralatan baru di Taiwan, Singapore, dan Hiroshima. • Ekspansi ini bertujuan untuk memperkecil kesenjangan skala antara Micron dan pesaing utamanya, Samsung Electronics dan SK Hynix.
digitimes.com

_20260807191109787_a461a8.jpeg&w=1920&q=85)









