이미지: IndexBox2035년까지의 구리 관통홀 충전 공정 시장: 차량용 전자제품의 소형화가 시장 확장을 견인 - 뉴스 및 통계 - IndexBox
• 차량용 전자제품의 소형화로 인해 구리 관통홀 충전 공정 시장은 2035년까지 확장될 것으로 전망됩니다. • 수요는 주로 더 좁은 공간에 더 많은 부품을 배치할 수 있게 하는 전기적 연결인 고밀도 상호연결(High-Density Interconnects)에 대한 필요성에 의해 주도됩니다. • 중국, 대만, 한국, 일본 등 주요 전자제품 제조 허브가 위치한 아시아 태평양 지역이 가장 큰 시장 점유율을 차지할 것입니다.
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