Afbeelding: IndexBoxMarkt voor koperen through-hole filling processen tot 2035: Miniaturisering van automotive elektronica drijft expansie - Nieuws en statistieken - IndexBox
• De markt voor koperen through-hole filling processen zal naar verwachting groeien tot 2035 als gevolg van de miniaturisering van automotive elektronica. • De vraag wordt primair gedreven door de behoefte aan high-density interconnects, elektrische verbindingen waarmee meer componenten in kleinere ruimtes passen. • Azië-Pacific zal het grootste marktaandeel behouden vanwege de grote centra voor elektronicafabricage in China, Taiwan, Zuid-Korea en Japan.
indexbox.io






















