Afbeelding: DIGITIMESWekelijks nieuwsrondpunt: <strong>AI-boom zet chips onder druk; </strong>Google's TPU's leveren resultaat, China mikt op 3nm zonder EUV
• Halfgeleider- en AI-toeleveringsketens stonden deze week bloot aan intensiverende concurrentie en knelpunten, waaronder tekorten aan apparatuur en discussies over packaging. • Chinese onderzoekers schetsten een pad om sub-3nm GAA-chips te produceren met behulp van DUV-lithografie, waardoor de noodzaak voor EUV-machines wordt vermeden. • Deze beperkingen in de toeleveringsketen en geschillen over packaging zouden de uitbreiding van de chipproductiecapaciteit voor de AI-markt kunnen vertragen.
digitimes.com







