Bild: IndexBoxMarkt für Kupfer-Durchkontaktierungsfüllprozesse bis 2035: Miniaturisierung der Automobilelektronik treibt Expansion voran - News und Statistiken - IndexBox
• Es wird prognostiziert, dass der Markt für Kupfer-Durchkontaktierungsfüllprozesse bis 2035 aufgrund der Miniaturisierung der Automobilelektronik expandieren wird. • Die Nachfrage wird primär durch den Bedarf an High-Density-Interconnects getrieben, also elektrischen Verbindungen, die es ermöglichen, mehr Komponenten auf kleinerem Raum unterzubringen. • Der Asien-Pazifik-Raum wird aufgrund bedeutender Elektronikfertigungszentren in China, Taiwan, Südkorea und Japan den größten Marktanteil halten.
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