Bild: DIGITIMESWöchentlicher News-Überblick: <strong style="font-weight: bold;">KI-Boom belastet Chipmarkt;</strong> Googles TPUs zahlen sich aus, China plant 3nm ohne EUV
• Halbleiter- und KI-Lieferketten waren diese Woche mit verschärftem Wettbewerb und Engpässen konfrontiert, darunter Geräteknappheit und Debatten über das Packaging. • Chinesische Forscher skizzierten einen Weg zur Produktion von GAA-Chips unter 3nm mittels DUV-Lithografie, wodurch die Notwendigkeit von EUV-Maschinen entfällt. • Diese Lieferkettenbeschränkungen und Streitigkeiten über das Packaging könnten den Ausbau der Chip-Produktionskapazitäten für den KI-Markt verlangsamen.
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