Image : DIGITIMESRécapitulatif hebdomadaire : <strong>Le boom de l'IA met les puces sous tension ; </strong>les TPU de Google portent leurs fruits, la Chine vise le 3nm sans EUV
• Les chaînes d'approvisionnement de semi-conducteurs et d'IA ont fait face à une concurrence et à des goulots d'étranglement intensifiés cette semaine, notamment des pénuries d'équipements et des débats sur le packaging. • Des chercheurs chinois ont esquissé une voie pour produire des puces GAA inférieures à 3nm en utilisant la lithographie DUV, évitant ainsi le besoin de machines EUV. • Ces contraintes de chaîne d'approvisionnement et ces différends sur le packaging pourraient ralentir l'expansion de la capacité de production de puces pour le marché de l'IA.
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