Image : DIGITIMESRécapitulatif hebdomadaire : accélération de la course à la mémoire IA, reprise de l'industrie taïwanaise et approfondissement du conflit Nexperia
• Micron s'apprête à approximativement doubler sa capacité de mémoire à haute bande passante (HBM) d'ici la fin de 2026. • L'entreprise prévoit d'atteindre un volume de production d'environ 100 000 wafers par mois en installant de nouveaux équipements à Taiwan, Singapour et Hiroshima. • Cette expansion vise à réduire l'écart d'échelle entre Micron et ses principaux concurrents, Samsung Electronics et SK Hynix.
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