Immagine: DIGITIMESRiepilogo settimanale delle notizie: accelera la corsa alla memoria per l'IA, rimbalza la produzione a Taiwan, si approfondisce la frattura con Nexperia
• Micron si prepara a quasi raddoppiare la sua capacità di memoria ad alta larghezza di banda (HBM) entro la fine del 2026. • L'azienda prevede di raggiungere un volume di produzione di circa 100.000 wafer al mese installando nuovi strumenti a Taiwan, Singapore e Hiroshima. • Questa espansione mira a ridurre il divario di scala tra Micron e i suoi principali concorrenti, Samsung Electronics e SK Hynix.
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