グローバルマーケットウォッチ:先端パッケージングが主役に
• TSMCとIntelは、半導体の効率を向上させるため、CoPoS (Chip-on-Panel-on-Substrate) ガラス基板パッケージングを推進している。 • IntelはEMIB-Tパッケージングの歩留まりが90%を超えたと報告しており、TSMCのCoWoSの約半分となるコストで2027年までの量産を目指している。 • この転換は、身体性AI (embodied AI) がスケーリング段階に入り、資金調達を求める企業にとって商用展開が不可欠となっている中で起きている。
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