글로벌 시장 전망: 첨단 패키징의 부상
• TSMC와 Intel은 반도체 효율을 높이기 위해 CoPoS (Chip-on-Panel-on-Substrate) 글라스 기판 패키징 기술을 발전시키고 있습니다. • Intel은 EMIB-T 패키징 수율이 90%를 넘어섰다고 보고했으며, TSMC의 CoWoS 대비 약 절반의 비용으로 2027년까지 양산을 목표로 하고 있습니다. • 이러한 변화는 Embodied AI가 확장 단계로 진입함에 따라, 자금 조달을 원하는 기업들에게 상업적 배포가 매우 중요해진 시점에 발생하고 있습니다.
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