이미지: DIGITIMES주간 뉴스 요약: <strong style="font-weight: bold;">AI 붐으로 인한 칩 수급난; </strong>Google TPU 성과, 중국 EUV 없이 3nm 공정 추진
• 이번 주 반도체 및 AI 공급망은 장비 부족과 패키징 논쟁을 포함하여 심화되는 경쟁과 병목 현상에 직면했습니다. • 중국 연구진은 EUV 장비 없이 DUV 리소그래피를 사용하여 3nm 미만의 GAA 칩을 생산하는 방안을 제시했습니다. • 이러한 공급망 제약과 패키징 분쟁은 AI 시장을 위한 칩 생산 능력 확장을 늦출 수 있습니다.
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