Imagem: DIGITIMESResumo semanal de notícias: <strong>Boom da IA pressiona chips; </strong>TPUs do Google dão resultado, China visa 3nm sem EUV
• As cadeias de suprimentos de semicondutores e IA enfrentaram concorrência e gargalos intensificados esta semana, incluindo escassez de equipamentos e debates sobre encapsulamento. • Pesquisadores chineses delinearam um caminho para produzir chips GAA abaixo de 3nm usando litografia DUV, o que evita a necessidade de máquinas EUV. • Essas restrições na cadeia de suprimentos e disputas de encapsulamento podem retardar a expansão da capacidade de produção de chips para o mercado de IA.
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