AI 驱动需求增长,新加坡芯片公司扩大在美业务
• 在 AI 芯片全球需求激增以及美国鼓励关键供应链回流的激励措施驱动下,新加坡半导体和电子公司正加速计划在美国开设或扩大制造与研发设施。 • 报告显示,多家在新加坡上市的芯片封装与测试公司正在评估位于 Arizona、Texas 和 New Mexico 的选址;在美国 CHIPS Act 框架下,州政府和联邦补贴最高可覆盖 40% 的资本支出。 • 行业高管向当地媒体表示,台湾和中国面临的地缘政治压力正促使客户将生产多样化,以避开高风险中心,使总部位于新加坡的公司成为全球 AI 硬件网络中的关键中间环节。
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