• 2026年5月6日，台湾积体电路制造公司（TSMC）宣布投资400亿美元在台中建设一座全新的AI优化晶圆厂，重点关注2纳米和1.4纳米工艺节点。 • 该晶圆厂预计于2029年达到满产，每月可为AI芯片设计公司提供25万片12英寸晶圆，包括NVIDIA风格的加速器以及面向超大规模计算中心的定制ASIC。 • TSMC首席执行官魏 철烷（C.C. Wei）强调，该设施规划产能的70%已被云服务提供商和AI硬件供应商预订，凸显了全球对先进工艺节点的持续短缺。
taiwannews.com.tw
图片：StockTitan• U.S. Bancorp (NYSE: USB) 报告 2026 年第一季度净收益为 19.45 亿美元，高于去年同期的 17.09 亿美元，每股收益增长 14.6% 至 1.18 美元。 • 总净营收达到 72.88 亿美元，主要得益于 3.8% 的平均贷款增长、1.7% 的存款增长、净利息之差的扩大以及手续费收入的增强。 • 公司宣布拟以最高 10 亿美元的现金和股票（外加基于绩效的盈利支付）收购 BTIG，以扩大其业务能力。
stocktitan.net• Perplexity AI 于 4 月 19 日宣布完成 5 亿美元的 D 轮融资，投后估值为 85 亿美元。本轮融资由包括 Nvidia 和 Saudi PIF 在内的知名风投公司及战略投资者领投。 • 该资金将用于支持 Perplexity AI 搜索引擎功能的扩展、企业级 API 产品的开发，以及通过本地化语言模型向欧洲和亚洲市场进行地理扩张。 • 此次融资使 Perplexity 成为 Google Search 的强有力的挑战者，同时也反映出投资者对 AI 驱动的搜索替代方案和对话式信息检索平台的信心日益增强。
axios.com• JPMorgan Chase 周四宣布以 52 亿美元现金收购一家专注于区域银行数字化的金融科技初创公司，这将成为 2026 年金融服务领域规模最大的并购交易之一。 • 此次收购将扩大 JPMorgan 服务中型区域银行的能力，旨在解决社区贷款机构在面对数字化原生竞争对手压力日益增大时的战略缺口。 • JPMorgan 高管表示，该交易预计到 2028 年每年将产生 2 亿美元的成本协同效应，并将在获得监管批准后于 2026 年第四季度完成。
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图片：TechStartups• 微软披露了一项在日投资100亿美元的计划，重点关注AI基础设施、网络安全合作以及开发者培训。 • 该计划将与Sakura Internet和SoftBank合作，旨在到2030年培训一百万名工程师和开发者，以增强当地的AI能力。 • 消息公布后，Sakura Internet的股价大幅上涨，表明市场对美国科技公司辐射效应下日本科技基础设施的增长持乐观态度。
techstartups.com• NASA 披露了一项价值 200 亿美元的快速推进计划，旨在建立一个永久性月球基地，用于宇航员登月任务的火箭将于周三发射。 • 在激烈的竞争环境下，该计划通过依托 Artemis 计划的进展，加速实现美国的空间探索目标，以建立可持续的月球存在。 • 这一进展对于实现长期载人航天飞行、资源利用以及为火星任务做准备至关重要。
abcnews.com• 摩根大通授权了一项 50 亿美元的股票回购计划并立即生效。此前第一季度业绩强劲，净利润超过 62 亿美元，净资产收益率 (ROE) 达到 15.3%。 • 首席执行官 Jamie Dimon 表示，尽管面临宏观经济逆风，此次回购反映了管理层对银行资本状况和长期盈利轨迹的信心。 • 这一公告表明主要金融机构采用了有利于投资者的资本配置政策，在持续的降息预期中支撑了银行股估值并展示了该行业的韧性。
wsj.com• 半导体设计巨头 Arm 于 2026 年 3 月 25 日透露，公司将首次销售自有芯片，目标年销售额为 150 亿美元。 • 首席执行官 Rene Haas 在独家采访中讨论了这一举措，标志着 Arm 从授权设计转向在 AI 和数据中心市场进行直接竞争。 • 该公告推高了 SoftBank 的股价，并突显了在 AI 需求推动下，美国科技供应链的再工业化趋势。
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图片：TechStartups• Elon Musk 推出了 Terafab，这是一个位于德克萨斯州奥斯汀、投资额超过 200 亿美元的半导体晶圆厂，由 Tesla、SpaceX 和 xAI 共同开发，旨在生产用于电动汽车、Optimus 机器人和 AI 计算的定制芯片。 • 该设施的目标是实现太瓦（terawatt）级功率输出，以解决在全球 TSMC 产能限制及芯片短缺背景下，制约 Musk AI 和机器人项目进度的瓶颈问题。 • 在地缘政治紧张局势下，这种垂直整合将增强美国国内制造的自给自足能力，并加速在计算能力成为关键瓶颈的 AI 硬件领域的竞争。
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图片：UPI• 三星电子公布了一项在芯片制造和 AI 技术方面投资 820 亿美元的计划，而其工会则警告可能会采取劳工行动，这表明在扩张计划之际，内部在工人待遇方面存在紧张局势。 • 该公司预计在 2026 年发放约 9.8 万亿韩元（约 73 亿美元）的常规股息，如果仍有盈余资金，可能会提供额外回报。 • 三星的大规模资本投入反映了半导体和 AI 市场竞争的加剧，尤其是随着全球对芯片和 AI 基础设施的需求加速增长。
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