图片：DIGITIMES每周新闻汇总：<strong>AI 热潮给芯片带来压力；</strong>Google 的 TPU 取得成效，中国寻求无需 EUV 的 3nm 方案
• 半导体和 AI 供应链本周面临日益激烈的竞争和瓶颈，包括设备短缺和封装争议。 • 中国研究人员概述了一条利用 DUV 光刻技术生产 3nm 以下 GAA 芯片的路径，从而无需使用 EUV 机器。 • 这些供应链限制和封装争议可能会减缓 AI 市场芯片产能的扩张速度。
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News Round
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