Packaging

• 由于电子商务包装需求的增加以及敏感电子产品的运输，全球空气激活充气包装市场预计在2035年前将持续扩大。 • 在中国制造基地和东南亚电子商务增长的支持下，亚太地区将继续保持其最大的生产国和消费国的地位。 • 北美和欧洲的市场增长取决于电子产品生产的回流，以及倾向于轻量化、可回收材料的严格废物管理法规。

• 联邦环境部告知行业代表，政府不希望“加剧生活成本压力”。 • Albanese政府因搁置一项长期承诺而遭到指责，该承诺原计划引入包装标准，旨在强制制造商和零售商减少塑料垃圾。 • 联邦环境部上周通过电子邮件告知行业代表，在下次选举前将不会履行该承诺，因为政府不希望“加剧生活成本压力”。

• TSMC 和 Intel 正在推进 CoPoS (Chip-on-Panel-on-Substrate) 玻璃基板封装，以提高半导体效率。 • Intel 报告称其 EMIB-T 封装良率已超过 90%，目标是在 2027 年前实现量产，且成本约为 TSMC CoWoS 的一半。 • 这一转变发生在具身 AI 进入规模化阶段之际，使得商业部署对于寻求资金的公司至关重要。

• 这种被认为“完全没有必要”的混合罐难以回收，且不被容器退款计划所接受，目前在 WA 已被禁用。 • 一种被称为“弗兰肯罐”的一次性塑料与金属饮用容器被授予了全国最差塑料包装这一令人尴尬的称号。 • 这种塑料-金属混合罐由于不被容器退款计划接受且难以回收，获得了首届 Unpackit 澳大利亚最糟糕包装奖。

官员表示，一起危险材料事件造成多人受伤，但目前不对公众构成直接威胁。

• 由于战争扰乱了油墨所用某些原材料的供应，Calbee 将把其亮色包装更换为黑白配色。 • 受霍尔木兹海峡封锁导致的油墨成分短缺影响，这家日本最大的休闲食品制造商被迫对其部分旗舰产品使用黑白包装。 • Calbee 周二表示，到 5 月底，将有 14 款产品转为单色品牌包装。阅读更多...

• 台达电子在 2026 年 5 月 5 日于吉隆坡举行的 SEMICON Southeast Asia 2026 上展示了前沿的智能制造解决方案，重点强调用于半导体封装生产的 AI 赋能系统。 • 该公司演示了集成且联网的 AI 系统如何提升该地区先进半导体制造的速度、精度和可扩展性。 • 台达电子对 AI 集成的关注反映了东南亚半导体领域对更智能制造方法的日益需求，使其成为该地区科技基础设施发展的关键参与者。

• 独立城当局表示，商店安保人员曾就包装内发现的“可疑粉末物质”与他们联系。 • 当地当局称，在密苏里州一家折扣店销售的五个芭比娃娃包装内发现了芬太尼。 • 密苏里州独立城的警方在周六的一份声明中表示，当地折扣店 Cargo Largo 的商店安保人员就“芭比娃娃包装中发现的可疑粉末物质”联系了当局。